Na šta treba obratiti pažnju prilikom lemljenja pogo pinova?
Kao i većina konektora, pogo pinovi imaju određeni stepen otpornosti na toplotu. Standardni materijali jezgra i opruge ne mogu izdržati toplinu ili jednokratni proces prelijevanja kalaja. Ako planirate da ponovite operaciju, kontaktirajte nas i mi ćemo vam pomoći da odaberete sondu i materijal koji najbolje odgovara vašim potrebama, kako biste izbjegli probleme u nastavku.
Kako dizajnirate veličinu ploče (PCB) za pogo pin konektor?
Općenito govoreći, radijus udaljenosti ploče treba biti rezerviran veći od {{0}}.3 mm na kraju pogo pina, radijus površine paste za lemljenje bi trebao biti rezerviran više od {{4} },4mm za konveksni prsten, a dužina zadnjeg kraja treba da bude najmanje 0,4mm veća od debljine ploče. Ali, naravno, gornji podaci bi trebali biti zasnovani na razumnoj unutrašnjoj toleranciji i minimalnom razmaku između jedne igle.
Kako dizajnirati dimenzije fleksibilne ploče (FPC) za pogo pin konektore?
Ne razlikuje se mnogo od opće ploče. Najveća razlika je u tome što nakon oduzimanja fleksibilne ploče, dodatnih 0.1mm treba rezervirati na repu jedne igle.
Kako odrediti veličinu ploče (PBC) za lemljenje pogo pin konektora?
Za dio koji je u kontaktu sa pastom za lemljenje treba rezervisati dodatni radijus pogo pina od 0.5 mm.
